Ultra-High Strength Cu-Cu Bonding under Low Thermal Budget for Chiplet Heterogeneous Applications

Zhong Jie Hong, Demin Liu, Han Wen Hu, Ming Chang Lin, Tsau Hua Hsieh, Kuan Neng Chen

研究成果: Conference contribution › 同行評審

13 引文 斯高帕斯（Scopus）

指紋

深入研究「Ultra-High Strength Cu-Cu Bonding under Low Thermal Budget for Chiplet Heterogeneous Applications」主題。共同形成了獨特的指紋。

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