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Thermal Pad Design Flow for Automotive Electronics
Guan Jia Chen, Hong Wen Chiou, Yu Teng Chang,
Yu Min Lee
電機工程學系
研究成果
:
Conference contribution
›
同行評審
總覽
指紋
指紋
深入研究「Thermal Pad Design Flow for Automotive Electronics」主題。共同形成了獨特的指紋。
排序方式
重量
按字母排序
Keyphrases
Design Flow
100%
Automotive Electronics
100%
Pad Design
100%
Thermal Pad
100%
Thermal Conductivity
25%
Threshold Temperature
25%
Cost Function
25%
Thermal Behavior
25%
Thermal Functions
25%
Thermal Cost
25%
Engineering
Design Flow
100%
Automotive Electronics
100%
Design Stage
66%
Measured Result
33%
Thermal Conductivity
33%
Threshold Temperature
33%
Cost Function
33%
Thermal Behavior
33%