Surface Modification by Wet Treatment for Low-Temperature Cu/SiO2 Hybrid Bonding
- Yu An Chen
- , Jia Juen Ong
- , Wei Lan Chiu
- , Hsiang Hung Chang
- , Chih Chen*
*此作品的通信作者
研究成果: Conference contribution › 同行評審
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引文
斯高帕斯（Scopus）