| 原文 | English |
|---|---|
| 專利號 | US 8,951,837 B2 |
| 出版狀態 | Published - 10 2月 2015 |
SUBMICRON CONNECTION LAYER AND METHOD FOR USING THE SAME TO CONNECT WAFERS
Kuan-Neng Chen (Inventor)
研究成果: Patent
Kuan-Neng Chen (Inventor)
研究成果: Patent
| 原文 | English |
|---|---|
| 專利號 | US 8,951,837 B2 |
| 出版狀態 | Published - 10 2月 2015 |