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Submicron CMOS thermal noise modeling from an RF perspective
Jeffrey J. Ou
*
, Xiaodong Jin,
Chen-Ming Hu
, Paul R. Gray
*
此作品的通信作者
國際半導體產業學院
研究成果
:
Conference article
›
同行評審
15
引文 斯高帕斯(Scopus)
總覽
指紋
指紋
深入研究「Submicron CMOS thermal noise modeling from an RF perspective」主題。共同形成了獨特的指紋。
排序方式
重量
按字母排序
Keyphrases
Noise Model
100%
Submicron CMOS
100%
Thermal Noise Modeling
100%
RF CMOS
50%
CMOS Technology
25%
Spices
25%
Thermal Noise
25%
RF Front-end
25%
CMOS Devices
25%
On-a-chip
25%
Noise Performance
25%
Single chip
25%
Circuit Performance
25%
Low-power Design
25%
Bias Conditions
25%
Physics-based
25%
Chip Implementation
25%
Noisy Data
25%
RF System
25%
RF Noise
25%
Wireless Systems
25%
RF Model
25%
AC Analysis
25%
Continuous Scaling
25%
Communication Product
25%
Noise Factor
25%
Channel Thermal Noise
25%
System LSI
25%
AC Model
25%
Engineering
Thermal Noise
100%
Good Agreement
33%
Front End
33%
Single Chip
33%
SPICE
33%
Circuit Performance
33%
Noise Performance
33%
Design Power
33%
Noise Factor
33%