Structural characteristics and interfacial reactions of low dielectric constant porous polysilazane for Cu metallization
- J. H. Wang
- , Po-Tsun Liu
- , T. S. Chang
- , T. C. Chang
- , L. J. Chen*
*此作品的通信作者
研究成果: Article › 同行評審
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引文
斯高帕斯（Scopus）