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Stress gradient modification of the electroplated Ni-diamond nanocomposite for MEMS fabrication
Yi Chia Lee
*
,
Yu-Ting Cheng
,
Wen-Syang Hsu
*
此作品的通信作者
機械工程學系
研究成果
:
Article
›
同行評審
1
引文 斯高帕斯(Scopus)
總覽
指紋
指紋
深入研究「Stress gradient modification of the electroplated Ni-diamond nanocomposite for MEMS fabrication」主題。共同形成了獨特的指紋。
排序方式
重量
按字母排序
Keyphrases
Electroplated Ni
100%
MEMS Fabrication
100%
Ni-diamond
100%
Stress Gradient
100%
Gradient Modification
100%
Current Density
50%
Nanocomposite Film
33%
Ni-based
33%
Ni-based Films
33%
Resonant Frequency
16%
Grain Size
16%
SEM Images
16%
Uniformly Distributed
16%
Low Stress
16%
Resonator
16%
Radius of Curvature
16%
Process Scheme
16%
Surface Profile
16%
Micro-cantilever Beam
16%
Warpage
16%
MEMS Resonator
16%
Material Science
Density
100%
Film
100%
Microelectromechanical System
100%
Diamond
100%
Nanocomposite
100%
Resonator
66%
Plating
66%
Nanocomposite Film
66%
Grain Size
33%
Scanning Electron Microscopy
33%
Surface (Surface Science)
33%