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Solute effect of Cu on interdiffusion in Al3Ti compound films
J. Tardy
*
, King-Ning Tu
*
此作品的通信作者
國際半導體產業學院
研究成果
:
Article
›
同行評審
98
引文 斯高帕斯(Scopus)
總覽
指紋
指紋
深入研究「Solute effect of Cu on interdiffusion in Al3Ti compound films」主題。共同形成了獨特的指紋。
排序方式
重量
按字母排序
Physics & Astronomy
markers
100%
solutes
82%
Auger spectroscopy
30%
mass spectroscopy
29%
electron spectroscopy
29%
diffusivity
28%
backscattering
27%
x ray diffraction
26%
incidence
24%
crystal structure
23%
activation energy
22%
transmission electron microscopy
19%
kinetics
18%
spectroscopy
15%
thin films
15%
ions
14%
temperature
8%
Chemical Compounds
Marker
80%
Solute
74%
Diffusion
56%
Liquid Film
44%
Rutherford Backscattering Spectroscopy
38%
Auger Electron Spectroscopy
34%
Secondary Ion Mass Spectroscopy
32%
Displacement
24%
Reaction Activation Energy
21%
Transmission Electron Microscopy
19%
Crystal Structure
15%
Engineering & Materials Science
Rutherford backscattering spectroscopy
42%
Auger electron spectroscopy
35%
Growth kinetics
33%
Vacancies
30%
Crystal structure
29%
Spectroscopy
25%
Diffraction
24%
Activation energy
23%
Transmission electron microscopy
23%
Thin films
21%
Ions
20%
X rays
20%
Temperature
9%