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Novel electroless copper plating as gate electrodes for a-TFTs AMLCD application
Chih Yu Su, Yi Teh Chou,
Po-Tsun Liu
*
, Hung Ming Chen
*
此作品的通信作者
光電工程學系
研究成果
:
Paper
›
同行評審
總覽
指紋
指紋
深入研究「Novel electroless copper plating as gate electrodes for a-TFTs AMLCD application」主題。共同形成了獨特的指紋。
排序方式
重量
按字母排序
Engineering & Materials Science
Copper plating
100%
Amorphous silicon
91%
Electroless plating
90%
Thin film transistors
85%
Copper
54%
Nickel-Phosphorus
52%
Electrodes
51%
Threshold voltage
36%
Adhesion
30%
Glass
26%
Substrates
23%
Costs
12%