Mold filling and cure modeling of RTM and SRIM processes

L. James Lee*, W. B. Young, R. J. Lin

*此作品的通信作者

研究成果: Article › 同行評審

130 引文 斯高帕斯（Scopus）

指紋

深入研究「Mold filling and cure modeling of RTM and SRIM processes」主題。共同形成了獨特的指紋。

Keyphrases

Engineering

Material Science