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Microstructural Characterization of Multilayer Metal Stack on InGaAs/InP Contact
Chih Lin Hsu,
Yewchung Sermon Wu
, Szu Hung Chen, Kun Lin Lin
*
*
此作品的通信作者
智慧半導體奈米系統技術研究中心
材料科學與工程學系
研究成果
:
Article
›
同行評審
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指紋
指紋
深入研究「Microstructural Characterization of Multilayer Metal Stack on InGaAs/InP Contact」主題。共同形成了獨特的指紋。
排序方式
重量
按字母排序
Keyphrases
Al-Ni
50%
Al-Ti
41%
Al3Ti
8%
Al3Ti Phase
8%
Annealing
25%
Annealing Temperature
8%
As-deposited
8%
Atomic Force Microscopy
8%
Circular Transmission
8%
Diffraction
8%
Force Transmission
8%
InGaAs
100%
Interfacial Reaction
8%
Low Parasitics
8%
Metal Film
8%
Metal Stack
100%
Microstructural Characterization
100%
Multi-layer Metal
100%
Ni-InGaAs
41%
Parasitic Resistance
8%
Processing Temperature
8%
Rapid Thermal Annealing
8%
Specific Contact Resistivity
8%
Specific Resistance
25%
Transmission Electron Microscopy
8%
Transmission Line Measurements
8%
Food Science
Atomic Force Microscopy
100%
Transmission Electron Microscopy
100%
Engineering
Annealing Temperature
5%
Atomic Force Microscopy
5%
Electric Lines
5%
Indium Gallium Arsenide
100%
Melting Point
5%
Parasitic Resistance
5%
Rapid Thermal Annealing
5%
Ray Diffraction
5%