Layout design on bond pads to improve the firmness of bond wire in packaged IC products
- Jeng Jie Peng*
- , Ming-Dou Ker
- , Nien Ming Wang
- , Hsin Chin Jiang
*此作品的通信作者
研究成果: Conference article › 同行評審
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引文
斯高帕斯（Scopus）