Interdiffusion of Cu-Sn system with Ni ultra-thin buffer layer and material analysis of IMC growth mechanism

Cheng Han Fan, Yao Jen Chang, Yi Chia Chou, Kuan Neng Chen

研究成果: Conference contribution › 同行評審

3 引文 斯高帕斯（Scopus）

指紋

深入研究「Interdiffusion of Cu-Sn system with Ni ultra-thin buffer layer and material analysis of IMC growth mechanism」主題。共同形成了獨特的指紋。

Keyphrases

Material Science