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Improved GaAs wafer bonding process for quasi-phase-matched (QPM) second harmonic generation (SHG)

  • Yew-Chuhg Wu*
  • , Robert S. Feigelson
  • , Roger K. Route
  • , Dong Zheng
  • , Leslie A. Gordon
  • , Martin M. Fejer
  • , Robert L. Byer
  • *此作品的通信作者

研究成果: Conference article同行評審

1 引文 斯高帕斯(Scopus)

指紋

深入研究「Improved GaAs wafer bonding process for quasi-phase-matched (QPM) second harmonic generation (SHG)」主題。共同形成了獨特的指紋。
排序方式

Keyphrases

Engineering

Material Science