Hybrid Soldering 2.3D Assembly with High Reliability and Low Cost

Han Wen Hu, Yu Wei Huang, Yi Chieh Tsai, Meng Kai Shih, Kuan Neng Chen*

*此作品的通信作者

研究成果: Article › 同行評審

2 引文 斯高帕斯（Scopus）

指紋

深入研究「Hybrid Soldering 2.3D Assembly with High Reliability and Low Cost」主題。共同形成了獨特的指紋。

Keyphrases

Material Science

Engineering

Chemical Engineering