Hybrid Bonding of Nanotwinned Copper/organic Dielectrics with Low Thermal Budget
Kai Cheng Shie, Pin Syuan He, Yu Hao Kuo, Jia Juen Ong, K. N. Tu, Benson Tzu Hung Lin, Chia Cheng Chang, Chih Chen
研究成果: Conference contribution › 同行評審
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引文
斯高帕斯（Scopus）