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High brightness III-V light-emitting diodes on diamond/silicon composite substrate
Tai Min Chang, Jen Li Hu, Bo Wen Lin,
Yew-Chuhg Wu
材料科學與工程學系
研究成果
:
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同行評審
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指紋
指紋
深入研究「High brightness III-V light-emitting diodes on diamond/silicon composite substrate」主題。共同形成了獨特的指紋。
排序方式
重量
按字母排序
Keyphrases
III-V
100%
Light-emitting Diodes
100%
Diamond
100%
High Brightness
100%
Diamond Particles
100%
High Thermal Conductivity
100%
Composite Substrate
100%
Silicon Composite
100%
Silicon Substrate
50%
Lift-off
50%
Heat Dissipation
50%
Wafer Bonding
50%
LED Performance
50%
Thermal Path
50%
Sandwich Structure
50%
Junction Temperature
50%
Diamond Composite
50%
Blind Hole
50%
LED Thermal Management
50%
LED Reliability
50%
Low Reactivity
50%
Engineering
Light-Emitting Diode
100%
Diamond
100%
High Thermal Conductivity
40%
Silicon Substrate
20%
Heat Losses
20%
Wafer Bonding
20%
Junction Temperature
20%
Blind Hole
20%
Sandwich Structures
20%
Material Science
Silicon
100%
Light-Emitting Diode
100%
Diamond
100%
Thermal Conductivity
40%