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Grain boundary electromigration and creep
King-Ning Tu
*
, L. M. Brown
*
此作品的通信作者
國際半導體產業學院
研究成果
:
Review article
›
同行評審
2
引文 斯高帕斯(Scopus)
總覽
指紋
指紋
深入研究「Grain boundary electromigration and creep」主題。共同形成了獨特的指紋。
排序方式
重量
按字母排序
Keyphrases
Grain Boundary
100%
Electromigration
100%
Creep
100%
Back Stress
50%
Grain Boundary Diffusion
25%
Lattice Diffusion
25%
Effective Charge number
25%
Short Line
25%
Mechanical Stress
25%
Thermodynamics of Irreversible Processes
25%
Grain number
25%
Kinetic Pathways
25%
Electric Field Stress
25%
Atomic Motion
25%
Deformation Potential
25%
Onsager Reciprocity Relations
25%
Grain Boundary Creep
25%
Engineering
Electromigration
100%
Creep
100%
Thin Films
25%
Mechanical Stress
25%
Lattice Diffusion
25%
Extreme Case
25%
Grain Boundary Diffusion
25%
Effective Charge
25%
Electric Field
25%
Irreversible Process
25%
Material Science
Creep
100%
Grain Boundary
100%
Thin Films
20%
Mechanical Stress
20%