Grain boundary electromigration and creep

King-Ning Tu*, L. M. Brown

*此作品的通信作者

研究成果: Review article同行評審

2 引文 斯高帕斯(Scopus)

指紋

深入研究「Grain boundary electromigration and creep」主題。共同形成了獨特的指紋。

Keyphrases

Engineering

Material Science