Forming tapered pattern by Cu electrodeposition through mask on Ni seed layer for thin-film transistors
- Shrane Ning Jenq*
- , Chi Chao Wan
- , Yung Yun Wang
- , Hung Wei Li
- , Po-Tsun Liu
- , Jing Hon Chen
*此作品的通信作者
研究成果: Article › 同行評審
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引文
斯高帕斯（Scopus）