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國立陽明交通大學研發優勢分析平台 首頁
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Field-Reversible Thermal Connector (RevCon) Challenges: A Review
Hsiu Hung Chen, Gary L. Solbrekken, Chung-Lung Chen
機械工程學系
研究成果
:
Article
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同行評審
總覽
指紋
指紋
深入研究「Field-Reversible Thermal Connector (RevCon) Challenges: A Review」主題。共同形成了獨特的指紋。
排序方式
重量
按字母排序
Chemical Compounds
Holder
100%
Thermal Resistance
99%
Cooling
72%
Vacuum
65%
Engineering & Materials Science
Hot Temperature
39%
Temperature control
14%
Crowdsourcing
8%
Commercial off-the-shelf
8%
Heat resistance
7%
Vacuum
6%
Industry
6%
Cooling
5%
Testing
3%
Costs
2%