Enhancement of Low-Temperature Cu-Cu Bonding by Metal Alloy Passivation in Ambient Atmosphere

Mu Ping Hsu, Chih Han Chen, Zhong Jie Hong, Tai Yu Lin, Ying Chan Hung, Kuan Neng Chen*

*此作品的通信作者

研究成果: Article › 同行評審

1 引文 斯高帕斯（Scopus）

指紋

深入研究「Enhancement of Low-Temperature Cu-Cu Bonding by Metal Alloy Passivation in Ambient Atmosphere」主題。共同形成了獨特的指紋。

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