原文 | English |
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專利號 | US 8,546,952 B2 |
出版狀態 | Published - 1 10月 2013 |
ELECTRICAL TEST STRUCTURE APPLYING 3D-ICS BONDING TECHNOLOGY FOR STACKING ERROR MEASUREMENT
Kuan-Neng Chen (Inventor)
研究成果: Patent
Kuan-Neng Chen (Inventor)
研究成果: Patent
原文 | English |
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專利號 | US 8,546,952 B2 |
出版狀態 | Published - 1 10月 2013 |