| 原文 | English |
|---|---|
| 頁(從 - 到) | 1783-1784 |
| 頁數 | 2 |
| 期刊 | IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility |
| 卷 | 64 |
| 發行號 | 6 |
| DOIs | |
| 出版狀態 | Published - 1 12月 2022 |
Editorial Introduction to the Special Issue on Electrostatic Discharge and Immunity - From IC to System
Ming Dou Ker, David Pommerenke
研究成果: Editorial
2
引文
斯高帕斯(Scopus)