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Development of anti-wear and anti-bacteria TaN-(Ag,Cu) thin films - A review
J. H. Hsieh
*
, C. H. Chiu,
C. Li
, W. Wu, S. Y. Chang
*
此作品的通信作者
生物醫學工程學系
研究成果
:
Review article
›
同行評審
35
引文 斯高帕斯(Scopus)
總覽
指紋
指紋
深入研究「Development of anti-wear and anti-bacteria TaN-(Ag,Cu) thin films - A review」主題。共同形成了獨特的指紋。
排序方式
重量
按字母排序
Engineering & Materials Science
Annealing
29%
Atoms
61%
Bacteria
100%
Composite films
42%
Composite materials
17%
Friction
20%
Metal ions
42%
Metals
38%
Nanocomposite films
96%
Rapid thermal annealing
45%
Sputtering
38%
Temperature
11%
Thin films
84%
Wear of materials
65%
Physics & Astronomy
annealing
26%
atoms
22%
bacteria
95%
coefficient of friction
22%
composite materials
27%
life (durability)
15%
matrices
12%
metal ions
23%
metals
22%
nanocomposites
38%
releasing
27%
sputtering
17%
temperature
6%
thin films
45%
Chemical Compounds
Annealing
17%
Application
7%
Composite Material
22%
Diffusion
27%
Friction Coefficient
24%
Liquid Film
43%
Metal
20%
Metal Ion
14%
Nanocomposite
29%
Rapid Thermal Annealing
33%
Surface
14%
Time
8%