Built-in self-test/repair methodology for multiband RF-Interconnected TSV 3D integration
- Shu Feng Cheng
- , Po Tsang Huang
- , Li Chun Wang*
- , Mau Chung Frank Chang
*此作品的通信作者
研究成果: Article › 同行評審
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引文
斯高帕斯（Scopus）