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Atomistic-continuum hybrid simulation of heat transfer between argon flow and copper plates
Yijin Mao, Yuwen Zhang, Chung-Lung Chen
機械工程學系
研究成果
:
Paper
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同行評審
總覽
指紋
指紋
深入研究「Atomistic-continuum hybrid simulation of heat transfer between argon flow and copper plates」主題。共同形成了獨特的指紋。
排序方式
重量
按字母排序
Engineering & Materials Science
Argon
100%
Copper
72%
Heat transfer
59%
Flow of fluids
52%
Heat conduction
30%
Atoms
30%
Convection
29%
Navier Stokes equations
29%
Heat transfer coefficients
27%
Momentum
27%
Mathematical operators
27%
Temperature
23%