Asymmetric low temperature cu-polymer hybrid bonding with Au passivation layer

Ming Wei Weng, Shan Yu Mao, Demin Liu, Han Wen Hu, Kuan Neng Chen*

*此作品的通信作者

研究成果: Conference contribution › 同行評審

3 引文 斯高帕斯（Scopus）

指紋

深入研究「Asymmetric low temperature cu-polymer hybrid bonding with Au passivation layer」主題。共同形成了獨特的指紋。

Keyphrases

Engineering

Material Science