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Assessing the values of global patents
Hsin-Ning Su
*
, Pei Chun Lee, Carey Ming Li Chen, Chun Hao Chiu
*
此作品的通信作者
科技管理研究所
研究成果
:
Conference contribution
›
同行評審
2
引文 斯高帕斯(Scopus)
總覽
指紋
指紋
深入研究「Assessing the values of global patents」主題。共同形成了獨特的指紋。
排序方式
重量
按字母排序
Keyphrases
Litigation
100%
International Patents
100%
Assignee
50%
Number of Patents
33%
Probability Model
33%
Patent Citations
33%
Patent Litigation
33%
Non-patent References
33%
USPTO
33%
Patent Valuation
33%
Logistic Regression
16%
Holistic Scales
16%
Logistic Function
16%
Function Curve
16%
Number of Claims
16%
Following Model
16%
2-number
16%
Global Assessment
16%
Foreign Patents
16%
Engineering
Scale Analysis
100%
Logistic Function
100%
Statistically Significant Difference
100%
Global Assessment
100%
Economics, Econometrics and Finance
Patent Litigation
100%
Patent Valuation
100%
Logit Model
50%
Social Sciences
Patent Valuation
100%
Patent Litigation
100%