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Analysis of void removal in liquid composite molding using microflow models
Chih Hsin Shih,
L. James Lee
*
*
此作品的通信作者
生物藥學研究所
研究成果
:
Article
›
同行評審
30
引文 斯高帕斯(Scopus)
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指紋
指紋
深入研究「Analysis of void removal in liquid composite molding using microflow models」主題。共同形成了獨特的指紋。
排序方式
重量
按字母排序
Keyphrases
Microflow
100%
Liquid Composite Molding
100%
Void Removal
100%
Snap-off
66%
Constricted Channel
66%
Contact Angle
33%
Constriction
33%
Flow Channel
33%
Flow Visualization
33%
Capillary number
33%
Micron-sized
33%
Solid Surface
33%
Gas Bubble
33%
Complicated Geometries
33%
Removal Mechanism
33%
Bubble Size
33%
Straight Channel
33%
Fiber Reinforcement
33%
Engineering
Microflows
100%
Liquid Composite Moulding
100%
Flow Channel
50%
Flow Visualization
50%
Capillary Number
50%
Bubble Size
50%
Gas Bubble
50%
Fibre Reinforcement
50%
Material Science
Contact Angle
100%
Fiber Reinforced Material
100%
Microflows
100%
Surface (Surface Science)
100%