Analysis of void removal in liquid composite molding using microflow models

Chih Hsin Shih, L. James Lee*

*此作品的通信作者

研究成果: Article同行評審

30 引文 斯高帕斯(Scopus)

指紋

深入研究「Analysis of void removal in liquid composite molding using microflow models」主題。共同形成了獨特的指紋。

Keyphrases

Engineering

Material Science