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Analysis of Experimental Data for Metallic Impurity Out-Diffusion from Deep-UV Photoresist
Tian Shiang Yang
*
, Nien Tzong Hsu, Kuo Shen Chen,
Fu-Hsiang Ko
*
此作品的通信作者
材料科學與工程學系
研究成果
:
Review article
›
同行評審
1
引文 斯高帕斯(Scopus)
總覽
指紋
指紋
深入研究「Analysis of Experimental Data for Metallic Impurity Out-Diffusion from Deep-UV Photoresist」主題。共同形成了獨特的指紋。
排序方式
重量
按字母排序
Keyphrases
Photoresist
100%
Metallic Impurities
100%
Diffusion Ratio
100%
Baking Temperature
100%
Out-diffusion
100%
Deep UV
100%
Experimental Data Analysis
100%
Impurities
66%
Temperature Rise
33%
Temperature Effect
33%
Zinc
33%
Diffusivity
33%
Radioactive Tracer Technique
33%
Impurity Diffusion
33%
Manganese
33%
Baking Time
33%
Interfacial Segregation
33%
Segregation Coefficient
33%
Physicochemical Parameters
33%
Arrhenius Law
33%
Fick's Law of Diffusion
33%
Substrate Combinations
33%
Engineering
Photoresist
100%
Temperature Increase
50%
Temperature Dependence
50%
Diffusivity
50%
Diffusion Law
50%
Radioactive Tracer Technique
50%
Arrhenius Law
50%
Material Science
Diffusivity
100%
Radioactive Tracer
100%
Manganese
100%
Food Science
Manganese
100%
Baking Time
100%
Chemical Engineering
Diffusion
100%