超高通道與解析度微大腦皮質訊號擷取系統晶片封裝的研發-子計畫二:使用TSV與3D IC技術製作超高通道與解析度微大腦皮質訊號擷取系統晶片

專案詳細資料

狀態已完成
有效的開始/結束日期1/08/1631/07/17