新型置於耳蝸外人工電子耳之系統晶片技術平台設計與應用-子計畫三:新型置於耳蝸外人工電子耳之系統晶片技術平台設計與應用之低功率音頻混合信號電路設計

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有效的開始/結束日期1/08/1731/07/18