跳至主導覽
跳至搜尋
跳過主要內容
國立陽明交通大學研發優勢分析平台 首頁
English
中文
首頁
人員
單位
研究成果
計畫
獎項
活動
貴重儀器
影響
按專業知識、姓名或所屬機構搜尋
教育部前瞻晶片系統設計人才培育先導型計畫-「97年度前瞻課程發展計畫」教材發展:「嵌入式軟硬體協同分析與設計心案例實驗模組」
Liu, Chih-Wei
(PI)
電子研究所
概覽
專案詳細資料
狀態
已完成
有效的開始/結束日期
1/03/08
→
28/02/09
檢視所有
檢視較少