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臺瑞(SE)雙邊協議型擴充加值(add-on)國際合作研究計畫—開發應用於毫米波/次毫米波之氮化銦鋁鎵/氮化鎵高電子遷移率電晶體於絕緣體上矽(SOI)基板(2/5)
Lin, Chun-Hsiung
(PI)
國際半導體產業學院
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專案詳細資料
狀態
已完成
有效的開始/結束日期
1/10/21
→
30/09/22
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