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臺印(IN)雙邊協議型擴充加值(add-on)國際合作研究計畫-模擬細胞外基質,可用於傷口癒合之奈米纖維肽凝膠支架
Lin, Hsin-Chieh
(PI)
材料科學與工程學系
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狀態
已完成
有效的開始/結束日期
1/01/24
→
31/12/24
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