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教育部智慧電子整合性人才培育計畫-104年度高階應用處理器(AP)聯盟-模組課程發展計畫-異質多核心結構軟硬體協同設計專題課程
Tsai, Chun-Jen
(PI)
資訊科學與工程研究所
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專案詳細資料
狀態
已完成
有效的開始/結束日期
1/03/15
→
28/02/16
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