Yu-Ting Cheng

每年研究成果

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2004
An optimum design of the micromachined RF inductor
Lin, J. W., Chen, C. C., Huang, J. K. & Cheng, Y-T., 20 九月 2004, p. 639-642. 4 p.
研究成果: Paper › 同行評審
2 引文斯高帕斯（Scopus）
2001
Vacuum packaging technology using localized aluminum/silicon-to-glass bonding
Cheng, Y-T., Hsu, W. T., Lin, L., Nguyen, C. T. & Najafi, K., 1 一月 2001, p. 18-21. 4 p.
研究成果: Paper › 同行評審
38 引文斯高帕斯（Scopus）
2000
Fabrication and hermeticity testing of a glass-silicon package formed using localized aluminum/silicon-to-glass bonding
Cheng, Y-T., Lin, L. & Najafi, K., 1 一月 2000, p. 757-762. 6 p.
研究成果: Paper › 同行評審
22 引文斯高帕斯（Scopus）
1999
Localized bonding with PSG or indium solder as intermediate layer
Cheng, Y-T., Lin, L. & Najafi, K., 1 一月 1999, p. 285-289. 5 p.
研究成果: Paper › 同行評審
23 引文斯高帕斯（Scopus）

鄭 裕庭