李 育民

專案

每年專案 2004 2004 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022

• 14 已完成

每年專案

搜尋結果

• 已完成

  熱感知之小晶片擺置技術

  Lee, Y.

  1/08/21 → 31/10/22

  研究計畫: Other Government Ministry Institute

• 通過機器學習技術進行自動網格生成之手持裝置熱分析器

  Lee, Y.

  1/08/20 → 30/09/21

  研究計畫: Other Government Ministry Institute

• 通過機器學習技術進行自動網格生成之手持裝置熱分析器

  Lee, Y.

  1/08/19 → 30/09/20

  研究計畫: Other Government Ministry Institute

• 智慧型手機之多角度彎曲與多重熱導管的熱模擬及設計

  Lee, Y.

  1/08/18 → 31/07/19

  研究計畫: Other Government Ministry Institute

• 適用於高階智慧型手機之熱導管熱模型與散熱設計

  Lee, Y.

  1/08/17 → 31/07/18

  研究計畫: Other Government Ministry Institute

• 良率驅動之晶片電源供應網路冗餘電源墊指派法

  Lee, Y.

  1/08/16 → 31/07/17

  研究計畫: Other Government Ministry Institute

• 三維積體電路電源供應網路診斷與修復技術(I)

  Lee, Y.

  1/08/14 → 31/07/15

  研究計畫: Other Government Ministry Institute

• 考量先進散熱技術的三維度積體電路熱分析法

  Lee, Y.

  1/08/13 → 31/10/14

  研究計畫: Other Government Ministry Institute

• 適用於平行計算的三維度積體電路熱分析技術 (II)

  Lee, Y.

  1/08/12 → 31/07/13

  研究計畫: Other Government Ministry Institute

• 適用於平行計算的三維度積體電路熱分析技術(I)

  Lee, Y.

  1/08/11 → 31/07/12

  研究計畫: Other Government Ministry Institute

• 針對3D整合之電子設計自動化技術開發-子計畫一：三維度積體電路的隨機電熱模擬及其對功率最佳化的應用(2/2)

  Lee, Y.

  1/08/10 → 31/07/11

  研究計畫: Other Government Ministry Institute

• 針對3D整合之電子設計自動化技術開發-子計畫一：三維度積體電路的隨機電熱模擬及其對功率最佳化的應用(1/2)

  Lee, Y.

  1/08/09 → 30/09/10

  研究計畫: Other Government Ministry Institute

• 先進製程技術之設計與可靠度提昇研究-子計畫二：考慮製程變異的導線模型、時序分析以及最佳化(3/3)

  Lee, Y.

  1/08/08 → 31/07/09

  研究計畫: Other Government Ministry Institute

• 超大型積體電路與系統設計教育改進-課程推廣計畫：積體電路電腦輔助設計導論

  Lee, Y.

  1/03/04 → 31/12/04

  研究計畫: Ministry of Education(Include School)