每年專案
個人檔案
研究專長
晶圓接合
圖案化藍寶石晶片
III-V 族磊晶技術
光電半導體元件
教育/學術資格
PhD, 材料科學工程, Stanford University
外部位置
指紋
查看啟用 Yew-Chung Sermon Wu 的研究主題。這些主題標籤來自此人的作品。共同形成了獨特的指紋。
- 1 類似的個人檔案
過去五年中的合作和熱門研究領域
國家/地區層面的近期外部共同作業。按一下圓點深入探索詳細資料,或
專案
- 19 已完成
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製作氮化鎵/鑽石單晶基板好用在高頻與高功率氮化鎵元件
Wu, Y.-C. S. (PI)
1/08/22 → 31/07/23
研究計畫: Other Government Ministry Institute
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藉著氮化鋁緩衝層與修飾乾蝕刻圖案化藍寶石基板來提升氮化鎵發光二極體與氮化鋁UV發光二極體的亮度
Wu, Y.-C. S. (PI)
1/08/19 → 28/02/21
研究計畫: Other Government Ministry Institute
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雷射剝離成長在圖案化藍寶石基板上之氮化鎵以製作高亮度發光二極體
Wu, Y.-C. S. (PI)
1/08/18 → 31/12/19
研究計畫: Other Government Ministry Institute
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雷射剝離成長在圖案化藍寶石基板上之氮化鎵以製作高亮度發光二極體
Wu, Y.-C. S. (PI)
1/08/17 → 31/12/18
研究計畫: Other Government Ministry Institute
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Broadband Photo/Gas Dual Sensors Enabled by ZnO Nanorod/Graphene Hybrid Structures
Chen, C. S., Li, M. H., Lin, S. H., Chiu, Y. S., Chen, H., Wang, D. Y., Tai, H. H., Lai, C. S., Wu, Y. S. & Han, J., 15 3月 2024, 於: IEEE Sensors Journal. 24, 6, p. 7482-7489 8 p.研究成果: Article › 同行評審
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Effect of Compressive Stress on Copper Bonding Quality and Bonding Mechanisms in Advanced Packaging
Lu, T. F., Lee, P. Y. & Wu, Y. C. S., 5月 2024, 於: Materials. 17, 10, 2236.研究成果: Article › 同行評審
開啟存取1 引文 斯高帕斯(Scopus) -
Effect of Cu Film Thickness on Cu Bonding Quality and Bonding Mechanism
Lu, T. F., Hsu, K. N., Hsu, C. C., Hsu, C. Y. & Wu, Y. C. S., 5月 2024, 於: Materials. 17, 9, 2150.研究成果: Article › 同行評審
開啟存取1 引文 斯高帕斯(Scopus) -
Eliminating Cu–Cu Bonding Interfaces Using Electroplated Copper and (111)-Oriented Nanotwinned Copper
Lu, T. F., Cheng, Y. F., Wang, P. W., Yen, Y. T. & Wu, Y. C. S., 7月 2024, 於: Materials. 17, 14, 3467.研究成果: Article › 同行評審
開啟存取 -
Enhanced Copper Bonding Interfaces by Quenching to Form Wrinkled Surfaces
Lu, T. F., Yen, Y. T., Wang, P. W., Cheng, Y. F., Chen, C. H. & Wu, Y. C. S., 5月 2024, 於: Nanomaterials. 14, 10, 861.研究成果: Article › 同行評審
開啟存取3 引文 斯高帕斯(Scopus)