Yew-Chung Sermon Wu

每年研究成果

晶圓接合
圖案化藍寶石晶片
III-V 族磊晶技術
光電半導體元件

PhD, 材料科學工程, Stanford University

指紋

查看啟用 Yew-Chung Sermon Wu 的研究主題。這些主題標籤來自此人的作品。共同形成了獨特的指紋。

Broadband Photo/Gas Dual Sensors Enabled by ZnO Nanorod/Graphene Hybrid Structures
Chen, C. S., Li, M. H., Lin, S. H., Chiu, Y. S., Chen, H., Wang, D. Y., Tai, H. H., Lai, C. S., Wu, Y. S. & Han, J., 15 3月 2024, 於: IEEE Sensors Journal. 24, 6, p. 7482-7489 8 p.
研究成果: Article › 同行評審
Effect of Compressive Stress on Copper Bonding Quality and Bonding Mechanisms in Advanced Packaging
Lu, T. F., Lee, P. Y. & Wu, Y. C. S., 5月 2024, 於: Materials. 17, 10, 2236.
研究成果: Article › 同行評審

開啟存取
1 引文斯高帕斯（Scopus）
Effect of Cu Film Thickness on Cu Bonding Quality and Bonding Mechanism
Lu, T. F., Hsu, K. N., Hsu, C. C., Hsu, C. Y. & Wu, Y. C. S., 5月 2024, 於: Materials. 17, 9, 2150.
研究成果: Article › 同行評審

開啟存取
1 引文斯高帕斯（Scopus）
Eliminating Cu–Cu Bonding Interfaces Using Electroplated Copper and (111)-Oriented Nanotwinned Copper
Lu, T. F., Cheng, Y. F., Wang, P. W., Yen, Y. T. & Wu, Y. C. S., 7月 2024, 於: Materials. 17, 14, 3467.
研究成果: Article › 同行評審

開啟存取
Enhanced Copper Bonding Interfaces by Quenching to Form Wrinkled Surfaces
Lu, T. F., Yen, Y. T., Wang, P. W., Cheng, Y. F., Chen, C. H. & Wu, Y. C. S., 5月 2024, 於: Nanomaterials. 14, 10, 861.
研究成果: Article › 同行評審

開啟存取
3 引文斯高帕斯（Scopus）