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侯 拓宏

教授

 https://orcid.org/0000-0002-9686-7076
按照存儲在普爾（Pure）的出版物數量及斯高帕斯（Scopus）引文計算。
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19992024

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搜尋結果

  • 2022

    Two-dimensional materials for artificial synapses: toward a practical application

    Wang, I. T., Chang, C. C., Chen, Y. Y., Su, Y. S. & Hou, T. H., 1 3月 2022, 於: Neuromorphic Computing and Engineering. 2, 1, 012003.

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    開啟存取
    8 引文 斯高帕斯（Scopus）
  • 2021

    Standards for the Characterization of Endurance in Resistive Switching Devices

    Lanza, M., Waser, R., Ielmini, D., Yang, J. J., Goux, L., Suñe, J., Kenyon, A. J., Mehonic, A., Spiga, S., Rana, V., Wiefels, S., Menzel, S., Valov, I., Villena, M. A., Miranda, E., Jing, X., Campabadal, F., Gonzalez, M. B., Aguirre, F. & Palumbo, F. 及其他16, Zhu, K., Roldan, J. B., Puglisi, F. M., Larcher, L., Hou, T. H., Prodromakis, T., Yang, Y., Huang, P., Wan, T., Chai, Y., Pey, K. L., Raghavan, N., Dueñas, S., Wang, T., Xia, Q. & Pazos, S., 23 11月 2021, 於: ACS Nano. 15, 11, p. 17214-17231 18 p.

    研究成果: Review article › 同行評審

    開啟存取
    171 引文 斯高帕斯（Scopus）
  • 2019

    Recommended Methods to Study Resistive Switching Devices

    Lanza, M., Wong, H. S. P., Pop, E., Ielmini, D., Strukov, D., Regan, B. C., Larcher, L., Villena, M. A., Yang, J. J., Goux, L., Belmonte, A., Yang, Y., Puglisi, F. M., Kang, J., Magyari-Köpe, B., Yalon, E., Kenyon, A., Buckwell, M., Mehonic, A. & Shluger, A. 及其他34, Li, H., Hou, T.-H., Hudec, B., Akinwande, D., Ge, R., Ambrogio, S., Roldan, J. B., Miranda, E., Suñe, J., Pey, K. L., Wu, X., Raghavan, N., Wu, E., Lu, W. D., Navarro, G., Zhang, W., Wu, H., Li, R., Holleitner, A., Wurstbauer, U., Lemme, M. C., Liu, M., Long, S., Liu, Q., Lv, H., Padovani, A., Pavan, P., Valov, I., Jing, X., Han, T., Zhu, K., Chen, S., Hui, F. & Shi, Y., 1月 2019, 於: Advanced Electronic Materials. 5, 1, 1800143.

    研究成果: Review article › 同行評審

    開啟存取
    514 引文 斯高帕斯（Scopus）
  • 2016

    3D resistive RAM cell design for high-density storage class memory—a review

    Hudec, B., Hsu, C. W., Wang, I. T., Lai, W. L., Chang, C. C., Wang, T., Fröhlich, K., Ho, C. H., Lin, C. H. & Hou, T.-H., 1 6月 2016, 於: Science China Information Sciences. 59, 6, 21 p., 061403.

    研究成果: Review article › 同行評審

    53 引文 斯高帕斯（Scopus）