陳 冠能

專案

每年專案 2009 2020 2021 2022 2024

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每年專案

搜尋結果

• 使用中

  微電子工程學門研究發展及推動規劃計畫

  Chen, K.

  1/01/23 → 31/12/23

  研究計畫: Other Government Ministry Institute

• 無凸塊結構之超薄晶圓堆疊技術實現超高頻寬記憶體與邏輯晶片系統平台

  Chen, K.

  1/08/22 → 31/07/23

  研究計畫: Other Government Ministry Institute

• 三維積體電路與異質整合關鍵技術之低溫快速異質銅接合技術研究與平台開發

  Chen, K.

  1/08/22 → 31/07/23

  研究計畫: Other Government Ministry Institute

• 未開始

  無凸塊結構之超薄晶圓堆疊技術實現超高頻寬記憶體與邏輯晶片系統平台

  Chen, K.

  1/08/23 → 31/07/24

  研究計畫: Other Government Ministry Institute

• 已完成

  微電子工程學門研究發展及推動規劃計畫

  Chen, K.

  1/01/22 → 31/12/22

  研究計畫: Other Government Ministry Institute

• 三維積體電路與異質整合關鍵技術之低溫快速異質銅接合技術研究與平台開發

  Chen, K.

  1/08/21 → 31/07/22

  研究計畫: Other Government Ministry Institute

• 無凸塊結構之超薄晶圓堆疊技術實現超高頻寬記憶體與邏輯晶片系統平台

  Chen, K.

  1/08/21 → 31/07/22

  研究計畫: Other Government Ministry Institute

• 110年強化與東協及南亞國家合作交流計畫

  Chen, K.

  1/08/21 → 31/07/22

  研究計畫: Ministry of Education(Include School)

• 新南向計畫之110年研發菁英人才專班

  Chen, K.

  1/04/21 → 31/03/22

  研究計畫: Ministry of Education(Include School)

• 微電子工程學門研究發展及推動規劃計畫

  Chen, K.

  1/01/21 → 31/12/21

  研究計畫: Other Government Ministry Institute

• 三維積體電路與異質整合關鍵技術之低溫快速異質銅接合技術研究與平台開發

  Chen, K.

  1/08/20 → 31/07/21

  研究計畫: Other Government Ministry Institute

• 強化與東協及南亞國家合作交流計畫

  Chen, K.

  1/05/20 → 28/02/21

  研究計畫: Ministry of Education(Include School)

• 2.5維異質整合平台之開發與整合自我組裝之研究(3/3)

  Chen, K.

  1/01/20 → 31/12/20

  研究計畫: Other Government Ministry Institute

• 光傳輸之超高解析度腦神經訊號擷取系統先進異質整合封裝研發-總計畫暨子計畫三：使用3DIC技術進行光傳輸之超高解析度腦神經訊號擷取系統異質整合封裝

  Chen, K.

  1/08/19 → 31/07/20

  研究計畫: Other Government Ministry Institute

• 2.5維異質整合平台之開發與整合自我組裝之研究(2/3)

  Chen, K.

  1/01/19 → 31/12/19

  研究計畫: Other Government Ministry Institute

• 光傳輸之超高解析度腦神經訊號擷取系統先進異質整合封裝研發-總計畫暨子計畫三：使用3DIC技術進行光傳輸之超高解析度腦神經訊號擷取系統異質整合封裝

  Chen, K.

  1/08/18 → 31/07/19

  研究計畫: Other Government Ministry Institute

• 2.5維異質整合平台之開發與整合自我組裝之研究(1/3)

  Chen, K.

  1/01/18 → 31/12/18

  研究計畫: Other Government Ministry Institute

• 光傳輸之超高解析度腦神經訊號擷取系統先進異質整合封裝研發-總計畫暨子計畫三：使用3DIC技術進行光傳輸之超高解析度腦神經訊號擷取系統異質整合封裝

  Chen, K.

  1/08/17 → 31/07/18

  研究計畫: Other Government Ministry Institute

• 發展超低溫銅接合與3DIC技術以實現40奈米與0.18微米異質整合平台及先進小尺寸石英震盪元件之研究

  Chen, K.

  1/08/16 → 31/07/17

  研究計畫: Other Government Ministry Institute

• 超高通道與解析度微大腦皮質訊號擷取系統晶片封裝的研發-子計畫二：使用TSV與3D IC技術製作超高通道與解析度微大腦皮質訊號擷取系統晶片

  Chen, K.

  1/08/16 → 31/07/17

  研究計畫: Other Government Ministry Institute

• 發展超低溫銅接合與3DIC技術以實現40奈米與0.18微米異質整合平台及先進小尺寸石英震盪元件之研究

  Chen, K.

  1/08/15 → 31/07/16

  研究計畫: Other Government Ministry Institute

• 超高通道與解析度微大腦皮質訊號擷取系統晶片封裝的研發-子計畫二：使用TSV與3D IC技術製作超高通道與解析度微大腦皮質訊號擷取系統晶片

  Chen, K.

  1/08/15 → 31/07/16

  研究計畫: Other Government Ministry Institute

• 發展超低溫銅接合與3DIC技術以實現40奈米與0.18微米異質整合平台及先進小尺寸石英震盪元件之研究

  Chen, K.

  1/08/14 → 31/07/15

  研究計畫: Other Government Ministry Institute

• 超高通道與解析度微大腦皮質訊號擷取系統晶片封裝的研發-子計畫二：使用TSV與3D IC技術製作超高通道與解析度微大腦皮質訊號擷取系統晶片

  Chen, K.

  1/08/14 → 31/07/15

  研究計畫: Other Government Ministry Institute

• 三維積體電路(3D IC)之記憶體元件堆疊設計、模擬、製程與電性量測研究(I)

  Chen, K.

  1/08/13 → 31/07/14

  研究計畫: Other Government Ministry Institute

• 三維積體電路(3D IC)之矽晶直通孔(TSV)與其它關鍵技術製程整合研究及應力量測熱傳導模型分析(3/3)

  Chen, K.

  1/08/12 → 31/07/13

  研究計畫: Other Government Ministry Institute

• 三維積體電路(3D IC)之矽晶直通孔(TSV)與其它關鍵技術製程整合研究及應力量測熱傳導模型分析(2/3)

  Chen, K.

  1/08/11 → 31/07/12

  研究計畫: Other Government Ministry Institute

• 三維積體電路(3D IC)關鍵技術之研究(2/2)

  Chen, K.

  1/08/10 → 31/07/11

  研究計畫: Other Government Ministry Institute

• 三維積體電路(3D IC)之矽晶直通孔(TSV)與其它關鍵技術製程整合研究及應力量測熱傳導模型分析(1/3)

  Chen, K.

  1/08/10 → 31/07/11

  研究計畫: Other Government Ministry Institute

• 三維積體電路(3D IC)關鍵技術之研究(1/2)

  Chen, K.

  1/08/09 → 31/07/10

  研究計畫: Other Government Ministry Institute