個人檔案
研究專長
三維積體電路(3D IC)、異質整合、先進封裝技術
經歷
2005/05~2009/01 IBM Watson Research Center 研究員
2012/02~迄今 國立交通大學電子工程學系/電子研究所教授
2015~迄今 國立交通大學國際半導體產業學院副院長
教育/學術資格
PhD, 電機工程與資訊科學, Massachusetts Institute of Technology
外部位置
指紋
查看啟用 Kuan-Neng Chen 的研究主題。這些主題標籤來自此人的作品。共同形成了獨特的指紋。
- 1 類似的個人檔案
過去五年中的合作和熱門研究領域
國家/地區層面的近期外部共同作業。按一下圓點深入探索詳細資料，或
專案
- 30 已完成
-
無凸塊結構之超薄晶圓堆疊技術實現超高頻寬記憶體與邏輯晶片系統平台
Chen, K.-N. (PI)
1/08/23 → 31/07/24
研究計畫: Other Government Ministry Institute
-
-
無凸塊結構之超薄晶圓堆疊技術實現超高頻寬記憶體與邏輯晶片系統平台
Chen, K.-N. (PI)
1/08/22 → 31/07/23
研究計畫: Other Government Ministry Institute
-
三維積體電路與異質整合關鍵技術之低溫快速異質銅接合技術研究與平台開發
Chen, K.-N. (PI)
1/08/22 → 31/07/23
研究計畫: Other Government Ministry Institute
-
-
10-second Cu/Polymer Hybrid Bonding Using Area-Selective Metal Passivation for 3D Integration
Liu, Y. L., Chen, T. Y., Ebisawa, K., Irie, M., Chuang, Y. C., Yeh, H. W., Fujimura, S. & Chen, K. N., 2025, 於: Ieee Electron Device Letters. 46, 5, p. 833-836 4 p.研究成果: Article › 同行評審
1 引文 斯高帕斯（Scopus） -
Achieving low-temperature Cu–Cu bonding platform via area-selective metal films with superior surface roughness for advanced packaging
Hsu, M. P., Chen, C. Y., Chang, H. C. & Chen, K. N., 1 5月 2025, 於: Journal of Materials Research and Technology. 36, p. 7748-7754 7 p.研究成果: Article › 同行評審
開啟存取4 引文 斯高帕斯（Scopus） -
Advanced CMP Optimization for Enhanced Cu/Polymer Hybrid Bonding in 3D IC
Chen, T. Y., Liu, Y. L. & Chen, K. N., 2025, 2025 IEEE International Interconnect Technology Conference, IITC 2025. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., (2025 IEEE International Interconnect Technology Conference, IITC 2025).研究成果: Conference contribution › 同行評審
1 引文 斯高帕斯（Scopus） -
A Transfer Bonding Technology for Advanced 2.5-D Integration with Reduced Warpage and Improved Stacking Flexibility
Liu, Y. L., Hsu, C. K., Hsiao, C. C., Li, C. T., Lin, J. R. & Chen, K. N., 2025, 於: Ieee Electron Device Letters. 46, 9, p. 1609-1611 3 p.研究成果: Article › 同行評審
1 引文 斯高帕斯（Scopus） -
Capping Layers for Enhanced Crystallinity of Single-Crystal Germanium on Insulator in Monolithic 3D ICs
Pan, Y. M., Chen, C. L., Chung, H. T., Wang, C. Y., Lin, N. C., Yang, C. C., Shen, C. H. & Chen, K. N., 2025, Proceedings - IEEE 75th Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2025. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., p. 1795-1799 5 p. (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference).研究成果: Conference contribution › 同行評審
獎項
活動
- 1 Invited talk