按照存儲在普爾(Pure)的出版物數量及斯高帕斯(Scopus)引文計算。
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20082025

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Conference contribution

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  • 2010

    Interfacial reaction at 250°C in the Sn/Ni-7wt.%V couple

    Lin, Y. R., Pan, K. W., Wu, H-J. & Chen, S. W., 1 12月 2010, International Microsystems Packaging Assembly and Circuits Technology Conference, IMPACT 2010 and International 3D IC Conference, Proceedings. 5699617. (International Microsystems Packaging Assembly and Circuits Technology Conference, IMPACT 2010 and International 3D IC Conference, Proceedings).

    研究成果: Conference contribution同行評審