許 恒通

專案

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每年專案

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• 已完成

  運用氮化鋁中介板實現毫米波段波束切換天線模組之系統封裝開發(1/2)

  Hsu, H.

  1/01/22 → 31/12/22

  研究計畫: Other Government Ministry Institute

• 適用於未來6G應用之高效能元件開發與電路技術研究

  Hsu, H.

  1/08/21 → 31/07/22

  研究計畫: Other Government Ministry Institute

• 毫米波段氮化鎵本質線性電晶體開發研究

  Hsu, H.

  1/08/20 → 31/07/21

  研究計畫: Other Government Ministry Institute

• 應用於5G通訊系統射頻前端之氮化鎵關鍵零組件開發

  Hsu, H.

  1/08/19 → 31/07/20

  研究計畫: Other Government Ministry Institute

• 氮化鎵鋁/氮化鎵元件之Ka頻段單晶微波積體電路功率放大器實現(2/2)

  Hsu, H.

  1/01/19 → 31/12/19

  研究計畫: Other Government Ministry Institute

• 發展最高截止頻率大於200GHz之功率氮化銦鋁/氮化鎵高電子遷移率電晶體元件

  Hsu, H.

  1/08/18 → 31/07/19

  研究計畫: Other Government Ministry Institute

• 應用於5G通訊系統射頻前端之氮化鎵關鍵零組件開發

  Hsu, H.

  1/08/18 → 31/07/19

  研究計畫: Other Government Ministry Institute

• 氮化鎵鋁/氮化鎵元件之Ka頻段單晶微波積體電路功率放大器實現(1/2)

  Hsu, H.

  1/01/18 → 31/12/18

  研究計畫: Other Government Ministry Institute

• 發展最高截止頻率大於200GHz之功率氮化銦鋁/氮化鎵高電子遷移率電晶體元件

  Hsu, H.

  1/08/17 → 31/07/18

  研究計畫: Other Government Ministry Institute

• 毫米波頻段氮化鎵高功率元件最佳化設計研究及其電路實現驗證

  Hsu, H.

  1/08/17 → 31/10/18

  研究計畫: Other Government Ministry Institute

• 適用於毫米波段功率氮化鎵高電子遷移率電晶體元件開發研究

  Hsu, H.

  1/08/16 → 31/07/17

  研究計畫: Other Government Ministry Institute

• 運用覆晶封裝實現數個氮化鎵鋁/氮化鎵元件串並聯架構以改善元件散熱並改變高功率應用下電氣特性之可行性研究

  Hsu, H.

  1/08/15 → 31/07/16

  研究計畫: Other Government Ministry Institute