每年專案
個人檔案
研究專長
奈米材料應用到生醫感測器,功能性奈米材料,奈米元件,生醫感測器,奈米共軛材料,軟性電晶體及記憶體
經歷
1996/10 ~ 2001/12 國家奈米元件實驗室副研究員
2002/1 ~ 2005/1 國家奈米元件實驗室研究員
2000/10 ~ 2002/12, 2004/2 ~ 2005/1 國家奈米元件實驗室微影蝕刻組組長
2005/2 ~ 2007/7 國立交通大學奈米科技研究所副教授
2007/8 ~ 迄今 國立交通大學材料系教授
2013/7 ~ 2014/1 美國加州大學Irvine校區訪問教授
2014/2 ~ 2017/1 國立交通大學副學務長
2017/2 ~ 迄今 國立交通大學奈米學士班主任
教育/學術資格
PhD, 原子科學, National Tsing Hua University
外部位置
指紋
查看啟用 Fu-Hsiang Ko 的研究主題。這些主題標籤來自此人的作品。共同形成了獨特的指紋。
- 1 類似的個人檔案
過去五年中的合作和熱門研究領域
國家/地區層面的近期外部共同作業。按一下圓點深入探索詳細資料,或
專案
- 30 已完成
-
發展高可撓特性及透光性之薄膜電晶體感測器並應用於檢測金屬離子(3/3)
Ko, F.-H. (PI)
1/08/22 → 31/07/23
研究計畫: Other Government Ministry Institute
-
110學年度「大專校院推動創新創業教育計畫-大專校院創業實戰模擬學習平臺」
Ko, F.-H. (PI)
1/05/22 → 30/06/22
研究計畫: Ministry of Education(Include School)
-
-
-
111年度國立陽明交通大學中小企業創育機構發展計畫(交大校區)(政府補助款)
Ko, F.-H. (PI)
1/01/22 → 31/12/22
研究計畫: Ministry of Economic Affairs
-
Alignment and Transfer of Silver Nanowire Arrays onto Unconventional Substrates for Optoelectronic Devices via Dielectrophoresis Force
Chen, Y. S., Liu, S. Y., Lin, C. C., Fan, H. T., Ko, Y. C., Chen, C. C. & Ko, F. H., 2024, 2024 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2024. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., p. 255-256 2 p. (2024 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2024).研究成果: Conference contribution › 同行評審
-
Aluminum-doped zinc oxide thickness controllable wavelengths in visible light and high responsivity devices using interrupted flow atomic layer deposition
Tseng, P. H., Lai, Y. S., Huang, C. M., Tsai, S. Y. & Ko, F. H., 5月 2024, 於: Journal of Materials Science: Materials in Electronics. 35, 13, 922.研究成果: Article › 同行評審
開啟存取2 引文 斯高帕斯(Scopus) -
Carbon/Nitrogen Dual-Doped in <100> P-Type Silicon Hard Mask for Wafer Thinning and Dishing Less for Hybrid Bonding
Chen, Y. S., Chiu, T. W., Fan, H. T., Ko, Y. C., Chen, C. C. & Ko, F. H., 2024, 2024 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2024. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., p. 75-76 2 p. (2024 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2024).研究成果: Conference contribution › 同行評審
-
Daytime radiative cooling of single-board computer in nearly enclosed unmanned surface vehicle
Chen, Y. J., Chang, S. W., Wang, H. C., Lim, S. K., Huang, C. I., Ko, F. H., Lo, Y. C., Wan, D. & Chen, H. L., 5月 2024, 於: Solar Energy Materials and Solar Cells. 268, 112723.研究成果: Article › 同行評審
1 引文 斯高帕斯(Scopus) -
Novel Single and Co-Ion Implantation Induced Backside Etch Stop Structures for 3D Multilayer Stacked Package
Chen, Y. S., Chiu, T. W., Fan, H. T., Ko, Y. C., Chen, C. C. & Ko, F. H., 2024, Proceedings - IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2024. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., p. 2184-2188 5 p. (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference).研究成果: Conference contribution › 同行評審
1 引文 斯高帕斯(Scopus)