跳至主導覽
跳至搜尋
跳過主要內容
國立陽明交通大學研發優勢分析平台 首頁
English
中文
在 國立陽明交通大學研發優勢分析平台 搜尋內容
首頁
人員
單位
研究成果
計畫
獎項
活動
貴重儀器
影響
查看斯高帕斯 (Scopus) 概要
林 群雄
教授
國際半導體產業學院
電話
+886-3-5712121#55918
電子郵件
Chun_lin
nycu.edu
tw
網站
https://nycu-icst-advanced-semiconductor-lab7.webnode.tw/
h-index
h10-index
h5-index
883
引文
16
h-指數
按照存儲在普爾(Pure)的出版物數量及斯高帕斯(Scopus)引文計算。
597
引文
12
h-指數
按照存儲在普爾(Pure)的出版物數量及斯高帕斯(Scopus)引文計算。
560
引文
12
h-指數
按照存儲在普爾(Pure)的出版物數量及斯高帕斯(Scopus)引文計算。
1992 …
2026
每年研究成果
概覽
指紋
網路
計畫
(7)
研究成果
(78)
類似的個人檔案
(6)
6 類似的個人檔案
相似性以指紋的重疊概念和與以下人員的分享作品及 林 群雄 的組織聯繫機構為依據:
排序方式
相關性
姓
吳 添立
電子研究所
智慧半導體奈米系統技術研究中心
人員
張 翼
edc
nycu.edu
tw
材料科學與工程學系
智慧半導體奈米系統技術研究中心
人員
44 共用
郭 浩中
hckuo0206
nycu.edu
tw
光電工程學系
人員
27 共用
趙 天生
tschao
nycu.edu
tw
理學院碩士在職專班
人員
7 共用
曾 院介
新世代功能性物質研究中心
材料科學與工程學系
智慧半導體奈米系統技術研究中心
人員:
Academic
6 共用
成 維華
cwh
nycu.edu
tw
前瞻半導體研究所
人員
4 共用