陳 智

研究成果

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每年研究成果

每年研究成果

搜尋結果

• 2020

  具有奈米雙晶銅之電連接結構及其形成方法

  Chen, C. (Inventor), 1 3月 2020, 專利號 I 686518

  研究成果: Patent
• 2018

  COPPER FILM WITH LARGE GRAINS, COPPER CLAD LAMINATE HAVING THE SAME AND MANUFACTURING METHOD OF COPPER CLAD LAMINATE

  Chen, C. (Inventor), 12 6月 2018, 專利號 US 9,994,967 B2

  研究成果: Patent

• ELECTRODEPOSITED NANO-TWINS COPPER LAYER AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

  Chen, C. (Inventor), 9 10月 2018, 專利號 US 10,094,033 B2

  研究成果: Patent

• 具有優選排列方向之奈米雙晶金膜、其製備方法、及包含其之接合結構

  Chou, Y.-C. (Inventor) & Chen, C. (Inventor), 25 12月 2018, 專利號 US 10,161,054 B2

  研究成果: Patent

• 單晶銅、其製備方法及包含其之基板

  Chen, C. (Inventor), 2 3月 2018, 專利號 2834742

  研究成果: Patent

• 纳米双晶金膜、其制备方法、及包含其的接合结构

  Chen, C. (Inventor) & Chou, Y.-C. (Inventor), 29 6月 2018, 專利號 ZL 2014 1 0548282.9

  研究成果: Patent
• 2017

  Preferably oriented nanotwinned Au film, method of preparing the same, and bonding structure comprising the same

  Chen, C. (Inventor) & Chou, Y.-C. (Inventor), 12 9月 2017, 專利號 US 9,758,886 B2

  研究成果: Patent

• 具有[111]優選方向銅膜之接合與技術

  Chen, C. (Inventor), 29 3月 2017, 專利號 2428731

  研究成果: Patent

• 線路結構及其製備方法

  Chen, C. (Inventor), 1 2月 2017, 專利號 I569391

  研究成果: Patent
• 2016

  ELECTRODEPOSITED NANO-TWINS COPPER LAYER AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

  Chen, C. (Inventor), 25 10月 2016, 專利號 US 9,476,140 B2

  研究成果: Patent

• 包含有具優選方向成長之Cu6Sn5晶粒之電性連接結構及其製備方法

  Chen, C. (Inventor), 2 3月 2016, 專利號 ZL201210154178.2

  研究成果: Patent

• 用於減緩介金屬化合物成長之方法

  Chen, C. (Inventor), 10 2月 2016, 專利號 ZL201210061784.X

  研究成果: Patent

• 用於減緩介金屬化合物成長之方法

  Chen, C. (Inventor), 22 4月 2016, 專利號 5922523

  研究成果: Patent

• 具有大晶粒之銅薄膜、包含其之銅箔基板、以及該銅箔基板之製備方法

  Chen, C. (Inventor), 11 8月 2016, 專利號 I545231

  研究成果: Patent

• 具有優選排列方向之奈米雙晶金膜、其製備方法、及包含其之接合結構

  Chen, C. (Inventor) & Chou, Y.-C. (Inventor), 1 2月 2016, 專利號 I519681

  研究成果: Patent

• 奈米雙晶鎳金屬層、其製備方法、及包含其之電性連接結構、基板及封裝結構

  Chen, C. (Inventor), 11 2月 2016, 專利號 I521104

  研究成果: Patent
• 2015

  ELECTRICAL CONNECTING ELEMENT HAVING NANO-TWINNED COPPER, METHOD OF FABRICATING THE SAME, AND ELECTRICAL CONNECTING STRUCTURE COMPRISING THE SAME

  Chen, C. (Inventor), 17 2月 2015, 專利號 US 8,957,323 B2

  研究成果: Patent

• Electric connecting structure comprising preferred oriented Cu6Sn5 grains and method for fabricating the same

  Chen, C. (Inventor), 10 2月 2015, 專利號 US 8,952,267 B2

  研究成果: Patent

• ON-CHIP ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

  Chen, C. (Inventor) & Cheng, Y.-T. (Inventor), 17 2月 2015, 專利號 US 8,957,498 B2

  研究成果: Patent

• 一種結合凱文與花環複合結構用於精密觀測銲錫凸塊接點之電阻變化

  Chen, C. (Inventor), 17 6月 2015, 專利號 1697852

  研究成果: Patent

• 一種電子顯微鏡樣品盒

  Chen, C. (Inventor), 15 7月 2015, 專利號 1727483

  研究成果: Patent

• 包含有具優選方向成長之Cu6Sn5晶粒之電性連接結構及其製備方法

  Chen, C. (Inventor), 11 3月 2015, 專利號 I476878

  研究成果: Patent

• 光感測元件及其製備方法

  Chen, C. (Inventor) & Tseng, Y.-C. (Inventor), 1 2月 2015, 專利號 I472048

  研究成果: Patent

• 具有奈米雙晶銅之電性連接體、其製備方法、以及包含其之電性連接結構

  Chen, C. (Inventor), 21 4月 2015, 專利號 I482231

  研究成果: Patent

• 具有優選排列方向之金膜、其製備方法、及包含其之接合結構

  Chen, C. (Inventor), 11 11月 2015, 專利號 I507548

  研究成果: Patent

• 單晶銅、其製備方法及包含其之基板

  Chen, C. (Inventor), 11 11月 2015, 專利號 I507569

  研究成果: Patent

• 電性連接結構及其製備方法

  Chen, C. (Inventor), 1 7月 2015, 專利號 I490962

  研究成果: Patent
• 2014

  CIRCUIT BOARD WITH TWINNED CU CIRCUIT LAYER AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

  Chen, C. (Inventor), 16 9月 2014, 專利號 US 8,836,121 B2

  研究成果: Patent

• METHOD FOR INHIBITING GROWTH OF INTERMETALLIC COMPOUNDS

  Chen, C. (Inventor), 16 9月 2014, 專利號 US 8,835,300 B2

  研究成果: Patent

• 一種電子顯微鏡樣品盒

  Chen, C. (Inventor), 28 11月 2014, 專利號 5655037

  研究成果: Patent

• 一種電子顯微鏡樣品盒

  Chen, C. (Inventor), 1 12月 2014, 專利號 I463128

  研究成果: Patent

• 一種電子顯微鏡樣品盒

  Chen, C. (Inventor), 28 11月 2014, 專利號 5653394

  研究成果: Patent

• 一種電子顯微鏡樣品盒

  Chen, C. (Inventor), 11 7月 2014, 專利號 I445038

  研究成果: Patent

• 一種電子顯微鏡樣品盒

  Chen, C. (Inventor), 22 1月 2014, 專利號 10-1356673

  研究成果: Patent

• 凸塊接點之電阻測量結構及包含其之封裝基板

  Chen, C. (Inventor), 1 6月 2014, 專利號 I439704

  研究成果: Patent

• 用於減緩介金屬化合物成長之方法

  Chen, C. (Inventor), 11 3月 2014, 專利號 I430377

  研究成果: Patent

• 用於減緩介金屬化合物成長之方法

  Chen, C. (Inventor), 22 7月 2014, 專利號 10-1424095

  研究成果: Patent

• 具有雙晶銅線路層之電路板及其製作方法

  Chen, C. (Inventor), 1 10月 2014, 專利號 I455663

  研究成果: Patent

• 晶片電感結構及其製造方法

  Cheng, Y.-T. (Inventor) & Chen, C. (Inventor), 21 5月 2014, 專利號 I438696

  研究成果: Patent

• 電鍍沉積之奈米雙晶銅金屬層及其製備方法

  Chen, C. (Inventor), 1 4月 2014, 專利號 I432613

  研究成果: Patent

• 製造奈米結構材料的方法

  Chen, C. (Inventor), 11 4月 2014, 專利號 I433810

  研究成果: Patent
• 2013

  ON-CHIP INDUCTOR STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

  Cheng, Y.-T. (Inventor) & Chen, C. (Inventor), 12 2月 2013, 專利號 US 8,373,250 B2

  研究成果: Patent

• Specimen box for electron microscope

  Chen, C. (Inventor), 26 3月 2013, 專利號 US 8,405,047 B2

  研究成果: Patent

• SPECIMEN BOX FOR ELECTRON MICROSCOPE

  Chen, C. (Inventor), 5 11月 2013, 專利號 US 8,575,566 B2

  研究成果: Patent
• 2012

  電化學模具

  Chao, C.-G. (Inventor), Chen, C. (Inventor) & Wu, P.-W. (Inventor), 21 5月 2012, 專利號 I364465

  研究成果: Patent
• 2003

  利用溶融銲錫達成晶片自動對準封裝之方法

  Chen, C. (Inventor), 16 12月 2003, 專利號 183810

  研究成果: Patent