林 政寬

專案

每年專案 2022 2022 2023

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  結合AI視覺辨識與智能研磨技術於高值性防護等級設備架構之焊道與表面碳化加工處理開發計畫

  Lin, C.-K. (PI)

  1/05/22 → 30/04/23

  研究計畫: Other Government Ministry Institute