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碳化矽單晶片功率系統平台-總計畫暨子計畫一:碳化矽互補式金氧半場效應電晶體元件與積體電路製程技術(2/2)
Tsui, B.-Y. (PI)
1/05/21 → 30/04/23
研究計畫: Other Government Ministry Institute
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碳化矽單晶片功率系統平台-總計畫暨子計畫一:碳化矽互補式金氧半場效應電晶體元件與積體電路製程技術(1/2)
Tsui, B.-Y. (PI)
1/05/20 → 31/07/21
研究計畫: Other Government Ministry Institute
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碳化矽單晶片功率系統平台-總計畫暨子計畫一:碳化矽互補式金氧半場效應電晶體元件與積體電路製程技術(2/2)
Tsui, B.-Y. (PI)
1/05/19 → 30/04/20
研究計畫: Other Government Ministry Institute
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碳化矽單晶片功率系統平台-總計畫暨子計畫一:碳化矽互補式金氧半場效應電晶體元件與積體電路製程技術(1/2)
Tsui, B.-Y. (PI)
1/05/18 → 30/04/19
研究計畫: Other Government Ministry Institute
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碳化矽單晶片功率系統平台-大型儀器(總計畫)-碳化矽蝕刻系統(碳化矽互補式金氧半場效應電晶體元件與積體電路製程技術)
Tsui, B.-Y. (PI)
1/05/18 → 30/04/19
研究計畫: Other Government Ministry Institute
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產學合作計畫-碳化矽溝槽式金氧半場效應電晶體技術開發(1/3)
Tsui, B.-Y. (PI)
1/11/17 → 31/10/18
研究計畫: Other Government Ministry Institute
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產學合作計畫--以離子植入技術改善鍺超淺接面與超低接觸阻抗(3/3)
Tsui, B.-Y. (PI)
1/11/16 → 31/10/17
研究計畫: Other Government Ministry Institute
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產學合作計畫--以離子植入技術改善鍺超淺接面與超低接觸阻抗(2/3)
Tsui, B.-Y. (PI)
1/11/15 → 31/10/16
研究計畫: Other Government Ministry Institute
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新穎穿隧電晶體及在其在超低功率生醫電子積體電路之應用(3/3)
Tsui, B.-Y. (PI)
1/08/15 → 31/10/16
研究計畫: Other Government Ministry Institute
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產學合作計畫--以離子植入技術改善鍺超淺接面與超低接觸阻抗(1/3)
Tsui, B.-Y. (PI)
1/11/14 → 31/03/16
研究計畫: Other Government Ministry Institute
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新穎穿隧電晶體及在其在超低功率生醫電子積體電路之應用(2/3)
Tsui, B.-Y. (PI)
1/08/14 → 31/10/15
研究計畫: Other Government Ministry Institute
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學研合作計畫-極紫外光微影技術II (EUVL II)-從光源、檢測分析技術到奈米元件可靠度研究(3/3)
Tsui, B.-Y. (PI)
1/08/13 → 31/03/15
研究計畫: Other Government Ministry Institute
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新穎穿隧電晶體及在其在超低功率生醫電子積體電路之應用(1/3)
Tsui, B.-Y. (PI)
1/08/13 → 31/07/14
研究計畫: Other Government Ministry Institute
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