每年專案
機構檔案
組織簡介
交大在多年前即已明確訂定持續性發展生醫工程的目標,並以紮實的電子資訊科技與產業作為建構的基礎。近年更積極推動生醫資電聯盟的計畫,籌建BioICT新大樓賢齊館,期望藉此進一步拓展國內生醫工程的發展。由於生醫科學與工程研究須仰賴醫學背景人才提供臨床需求與專業學能,結合生科、理、工背景人才之專業技術,才能開發出生物醫學實用之產品,兼備學術與產業發展的意義。本所將招收各相關領域學生,結合本校電機資訊及理工生科方面雄厚的教學與研究資源,設計多元的課程,鼓勵學生廣泛涉獵和積極互動,以期培育跨領域生醫工程專業及領導人才。生醫工程研究所規劃由各學院共同招生運作,並由電機學院統籌行政督導。105學年度將分為三組招生:
1.生醫資訊
2.生醫電子與光電
3.生醫應用
指紋
查看啟用 生醫工程研究所 的研究主題。這些主題標籤來自此機構會員的作品。共同形成了獨特的指紋。
過去五年中的合作和熱門研究領域
國家/地區層面的近期外部共同作業。按一下圓點深入探索詳細資料,或
-
3D-Printable and Robust All-in-One Polymer-Entangled Photocatalytic Microreactors for Visible-Light-Driven Hydrogen Evolution
Ting, L. Y., Li, B. H., Huang, Q. C., Chen, A. R., Sun, Y. E., Chang, C. L., Lin, W. C., Elewa, A. M., Lin, Z. H., Lin, T. E. & Chou, H. H., 22 1月 2024, 於: ACS Applied Energy Materials. 7, 2, p. 657-664 8 p.研究成果: Article › 同行評審
1 引文 斯高帕斯(Scopus) -
A sensitive sandwich-type electrochemical immunosensor using nitrogen-doped graphene/metal-organic framework-derived CuMnCoOx and Au/MXene for the detection of breast cancer biomarker
Sakthivel, R., Lin, Y. C., Yu, M. C., Dhawan, U., Liu, X., Chen, J. C., Tung, C. W. & Chung, R. J., 2月 2024, 於: Colloids and Surfaces B: Biointerfaces. 234, 113755.研究成果: Article › 同行評審
6 引文 斯高帕斯(Scopus) -
A Study on Intelligent Optical Bone Densitometry
Meitei, T. G., Chang, W. C., Cheong, P. L., Wang, Y. M. & Sun, C. W., 2024, 於: IEEE Journal of Translational Engineering in Health and Medicine. 12, p. 401-412 12 p.研究成果: Article › 同行評審
開啟存取
獎項
-
2019 Australia-Taiwan Joint Workshop on 3D Bioprint
Chen, G.-Y. (Invited speaker)
6 5月 2019 → 7 5月 2019活動: Invited talk
-
IEEE Journal of Biomedical and Health Informatics (Journal)
Chen, G.-Y. (Reviewer)
2019 → …活動: Editorial work
-
The 8th Annual World Congress of Advanced Material-2019
Chen, G.-Y. (Invited speaker)
21 7月 2019 → 24 7月 2019活動: Invited talk